國際：

1、日本公司已經開發(fā)出了世界上首臺 6G 設備，開發(fā)商 DOCOMO 的官方新聞稿分享了有關 6G 項目的更多細節(jié)。

2、SEMI近日發(fā)布報告稱，2024 年一季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比下降 5.4%，至 28.34 億平方英寸，較去年同期的 32.65 億平方英寸下降 13.2%。

3、聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介于2023年11月29日榮獲有著“半導體界諾貝爾獎”之稱的IEEE Robert N. Noyce Medal（羅伯特N諾伊斯獎），為IEEE學會的個人至高榮譽。2024年5月3日，頒獎儀式在美國波士頓舉行，蔡明介前往美國受領獎章。

4、4月26日消息，在一季度財報電話會議中，英特爾表示其計劃在明年中旬發(fā)布 Intel 18A 制程的自家處理器產品。

5、韓國產業(yè)通商資源部5月1日公布的數(shù)據顯示，韓國4月半導體出口同比增長56.1%。韓國4月對美國出口達到創(chuàng)紀錄的114億美元。

6、Spotify和蘋果公司在歐洲再次因為傭金問題發(fā)生沖突。蘋果公司拒絕了Spotify在歐洲新規(guī)生效之后的第2次更新，對此Spotify表達了強烈不滿。

7、4月29日消息，據國外媒體報道，特斯拉日前在德國展示了其全自動駕駛FSD技術，這也是FSD在歐洲的首次正式亮相。

國內：

1、2023年4月國家超算互聯(lián)網正式啟動建設。目前已有超過200家應用、數(shù)據、模型等服務商入駐國家超算互聯(lián)網，并提供超過3200款商品。

2、5月2日，晶圓代工巨頭力積電舉辦臺灣銅鑼新廠P5啟用典禮，董事長黃崇仁表示，銅鑼新廠為12英寸晶圓廠，總投資額超過新臺幣3000億元（約672億人民幣）。

3、日商調查公司 Fomalhaut Techno Solutions 發(fā)布了對華為 Pura70 系列的拆解報告，發(fā)現(xiàn)該系列手機已實現(xiàn) 90% 以上的本土制造。

4、華為內部發(fā)布人事調整文件，宣布余承東將卸任華為終端BG CEO一職，仍保留終端BG董事長職位。

5、4月一、二周的中國汽車市場銷量中，新能源汽車滲透率首次超過50%，迎來行業(yè)發(fā)展的新拐點。

6、截至4月29日，A股有214家半導體公司披露了2023年度報告，超過4成公司營收出現(xiàn)同比下滑。而盈利方面，更是有134家公司歸母凈利潤出現(xiàn)同比下降，占比高達62.62%，超過六成。

7、4月29日消息，在近日的2024中關村論壇年會上，由北京通用人工智能研究院研發(fā)的全球第一個通用智能人“通通”正式亮相。

8、金航標/薩科微（www.slkoric.com）單日收款再創(chuàng)新高，全員發(fā)放獎金！

免責聲明：以上信息全部來源于網絡，不代表本賬號觀點。若有侵權或異議，請聯(lián)系我們刪除。