發(fā)布時(shí)間:2024-06-14作者來(lái)源:金航標(biāo)瀏覽:1878
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國(guó)際:
1、SK材料空氣公司宣布未來(lái)十年內(nèi)將投資7000億韓元(約合人民幣37億元)建設(shè)生產(chǎn)氣態(tài)氮(GN2)和潔凈干空氣(CDA)的工廠(chǎng)。
2、三星電子將選擇TSMC作為其人工智能(AI)半導(dǎo)體產(chǎn)品的代工廠(chǎng),這一決策可能涉及到三星電子的多個(gè)AI芯片產(chǎn)品線(xiàn)。
3、德國(guó)蔡司中國(guó)臺(tái)灣第一座創(chuàng)新中心即將啟用,第一階段將引進(jìn)電子、光學(xué)與3D X-ray顯微鏡的半導(dǎo)體檢測(cè)分析解決方案。
4、2024年第一季度,華為鴻蒙OS在中國(guó)市場(chǎng)超越蘋(píng)果iOS,成為中國(guó)第二大操作系統(tǒng)。
5、金航標(biāo)(www.kinghelm.net)和薩科微快速發(fā)展,招聘大量暑假工?。?!
6、研究協(xié)會(huì)“SATAS”計(jì)劃租用夏普閑置的液晶面板廠(chǎng),作為先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)中心。
國(guó)內(nèi):
1、中國(guó)臺(tái)灣環(huán)球晶圓部分?jǐn)?shù)據(jù)系統(tǒng)遭受黑客攻擊,少數(shù)廠(chǎng)區(qū)部分產(chǎn)線(xiàn)受到影響,部分訂單可能延遲至第3季初出貨。
2、6月12日,SEMI中國(guó)化合物半導(dǎo)體標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)委員會(huì)春季會(huì)議在青島海天金融中心酒店順利召開(kāi)。
3、滬硅產(chǎn)業(yè)擬投資132億元,建設(shè)集成電路用300mm硅片產(chǎn)能升級(jí)項(xiàng)目。
4、路維光電擬募資7.37億元,新增2條半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)線(xiàn)和2條高精度平板顯示掩膜版生產(chǎn)線(xiàn)之關(guān)鍵設(shè)備。
5、臺(tái)積電德國(guó)晶圓代工廠(chǎng)ESMC計(jì)劃招募近2000名員工,包括大量的德國(guó)、歐洲人才。
6、6月12日,瀾起科技發(fā)布其津逮?服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品線(xiàn)的一款新產(chǎn)品——數(shù)據(jù)保護(hù)和可信計(jì)算加速芯片M88STAR5(N)。
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