發(fā)布時間:2024-05-31作者來源:金航標瀏覽:1652
此圖由薩科微AI機器人自動生成
國際:
1、第九次中日韓領導人會議期間,國務院總理李強會見韓國三星集團會長李在镕,他表示“致力于做中國人民喜歡的企業(yè)”。
2、5月28日,英偉達股價大漲近7%,再次創(chuàng)下歷史新高,市值突破2.8萬億美元,距離超越蘋果2.9萬億美元市值僅差約1000億美元!
3、截至2024年5月,全球研發(fā)投入前十的企業(yè)名單出爐,中國企業(yè)中僅華為一家上榜,位列第七位,研發(fā)投入235億美元。
4、5月30日,芯片設計公司Arm發(fā)布了基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP。
5、5月30日,金航標(www.kinghelm.net)和薩科微官網(wǎng)發(fā)布《宋仕強論道 之 論企業(yè)經(jīng)營管理的效率(下)》,該文被多家媒體轉(zhuǎn)發(fā)。
6、韓國原子能安全委員會(NSSC)29日表示,正在調(diào)查5月27日三星電子器興工廠的兩名員工遭受輻射的事件。
國內(nèi):
1、我國或?qū)⑼度爰s60億元用于全固態(tài)電池研發(fā),寧德時代、比亞迪、一汽、上汽等六家企業(yè)或獲得政府基礎研發(fā)支持。
2、第六屆深圳半導體產(chǎn)業(yè)技術高峰會,將于6月26日在深圳國際會展中心(寶安新館)8號館隆重舉行。
3、中商產(chǎn)業(yè)研究院分析師預測,2023年中國傳感器市場規(guī)模將達到3324.9億元,2024年將達到3732.7億元。
4、比亞迪亮出第五代DM技術,第五代DM系統(tǒng)是行業(yè)首創(chuàng)芯片集成,實現(xiàn)VCU和雙MCU三腦合一,芯片算力提升146%。
5、芯愛科技(南京)集成電路封裝用高端基板項目(一期)已竣工驗收,項目總投資45億元,預估年產(chǎn)量可達145萬片。
6、半導體行業(yè)正不斷探索新型材料和先進制造技術,如薩科微碳化硅(SiC)屬于第三代半導體,是目前[敏感詞]的材料。
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