國(guó)際：

1、美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)公布，2024年第一季度全球半導(dǎo)體銷售額總計(jì)1377億美元，同比增長(zhǎng)15.2%，環(huán)比下降5.7%。其中3月份銷售額同比下降0.6%。

2、英特爾將聯(lián)合歐姆龍等14家日企，推進(jìn)后端工藝自動(dòng)化，計(jì)劃在2028年之前實(shí)現(xiàn)實(shí)用化。

3、微軟正在研發(fā)一款名為MAI-1的[敏感詞]AI大模型，其參數(shù)規(guī)?；?qū)⑦_(dá)5000億以上。

4、5月6日，新思科技宣布出售其SIG業(yè)務(wù)，交易總價(jià)值高達(dá)21億美元。

5、5月21日至23日，微軟將在西雅圖舉行Build 2024開發(fā)者大會(huì)。

6、在汽車云基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)中，公有云占比59%，其中阿里云市場(chǎng)份額達(dá)34.5%，穩(wěn)居第一。

7、軟銀集團(tuán)正在就收購(gòu)英國(guó)人工智能芯片公司Graphcore進(jìn)行談判。

8、4月29日，金航標(biāo)Kinghelm（www.kinghelm.com.cn）電子和薩科微Slkor半導(dǎo)體創(chuàng)下超百萬(wàn)業(yè)績(jī)，這不僅刷新了近兩年來(lái)的單日營(yíng)收額TOP1記錄，還創(chuàng)下了又一項(xiàng)新記錄：?jiǎn)喂P營(yíng)收額達(dá)54萬(wàn)！4月30日，總經(jīng)理宋仕強(qiáng)先生安排財(cái)務(wù)部，給全體人員發(fā)放獎(jiǎng)金，獎(jiǎng)金金額根據(jù)同事們的工齡、貢獻(xiàn)值和專業(yè)度，從500元至4000元不等。

國(guó)內(nèi)：

1、近日，國(guó)內(nèi)最大的SIC功率半導(dǎo)體制造基地——武漢長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體基地項(xiàng)目成功完成首榀桁架吊裝，該項(xiàng)目位于湖北省武漢市。

2、河南中宜創(chuàng)芯碳化硅半導(dǎo)體粉體500噸生產(chǎn)線項(xiàng)目一期成功達(dá)產(chǎn)。

3、江蘇天科合達(dá)碳化硅晶片二期擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目預(yù)計(jì)今年6月投產(chǎn)。

4、5月4日，河北匯瓷電子高精密電子陶瓷產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目在河北贊皇經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)開工建設(shè)。

5、5月8日，石嘴山年產(chǎn)60萬(wàn)片8英寸新能源半導(dǎo)體晶圓芯片智造孵化園項(xiàng)目動(dòng)工。

6、近日，四川首只“S基金”在蓉城成立，總規(guī)模15億元，將全力支持成都本地科技企業(yè)壯大發(fā)展。

7、近日，深圳華力宇高端芯片測(cè)試基地新址舉行啟航儀式暨開工大吉。

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