薩科微和金航標總經(jīng)理宋仕強（右一）和比賽隊伍合影

國際：

1、英特爾考慮在公開市場出售或向第三方轉(zhuǎn)讓旗下自駕技術部門Mobileye部分股權。

2、越南計劃提供芯片激勵補貼政策，含減稅、加快簽證等。

3、Intel宣布，即將推出的Lunar Lake和Arrow Lake處理器系列將不受近期備受關注的Vmin Shift不穩(wěn)定性問題影響。

4、高通推出了一款新的PC處理器——驍龍X Plus 8核處理器，有望為AI進程提供動力，以及使電池具有更長的續(xù)航時間。

5、以色列Tower半導體和Adani計劃在印度投資100億美元芯片項目。

6、三星電子與臺積電合作開發(fā)下一代高帶寬存儲器HBM4人工智能芯片。

國內(nèi)：

1、2024集成電路（無錫）創(chuàng)新發(fā)展大會將于2024年9月25-27日在無錫國際會議中心舉行。

2、美的新風探索家于2024IFA展會斬獲金獎，獲全球?qū)嵙φJ證。

3、2024“美麗魔方杯”深圳川渝籃球聯(lián)賽于9月7日開幕，金航標電子傾情贊助，宋仕強出席開幕式！

4、比亞迪斥資200億在深圳打造高科技研發(fā)基地。

5、壁仞科技成功實現(xiàn)三種異構(gòu)GPU混訓技術，這是業(yè)界首次支持3種及以上異構(gòu)GPU混合訓練同一個大模型。

6、鴻海集團有意將集團的先進封裝技術引入歐洲市場，正積極評估在歐洲設立封裝廠的可行性。

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