深圳航宇國際物流申請再審資料

國際：

1、美國政府擬削減英特爾85億美元芯片補貼至不到80億美元。

2、意法半導(dǎo)體2024年MCU銷售額大幅下降41.3%。

3、Microchip發(fā)布PolarFire FPGA以太網(wǎng)傳感器橋接器。

4、萊迪思半導(dǎo)體正考慮對英特爾公司旗下的 Altera 發(fā)出全部收購要約。

5、歐盟官員表示，中歐電動車關(guān)稅談判尚未達成共識。

6、據(jù)悉惠普研發(fā)團隊最多將裁員10%，供應(yīng)鏈重心陸續(xù)遷回美國。

國內(nèi)：

1、2024年上半年，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨總額為532億美元，中國大陸占比約47%。

2、對于美國對華芯片出口限制措施，外交部回應(yīng)堅決反對并將采取堅決措施，堅定維護中國企業(yè)的正當合法權(quán)益。

3、深圳航宇國際物流向高級人民法院申請再審被長沙米拓碰瓷一案！還將會向檢察院申請抗訴再轉(zhuǎn)刑事偵察，直到將米拓團伙繩之以法！

4、蘇試試驗華中總部基地將于明年開建，輻射華中地區(qū)的半導(dǎo)體、航空航天、汽車等行業(yè)。

5、物奇微電子芯片年出貨突破1億顆。

6、達波科技首條4/6英寸碳化硅基壓電復(fù)合襯底生產(chǎn)線順利通線。

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