發(fā)布時間:2024-08-17作者來源:金航標瀏覽:1528
圖源:金航標和薩科微總經(jīng)理宋仕強朋友圈
國際:
1、日本沖繩科學(xué)技術(shù)大學(xué)院大學(xué)(OIST)設(shè)計了一種極紫外(EUV)光刻技術(shù),超越了半導(dǎo)體制造業(yè)的標準界限。
2、芯片獨角獸Groq宣布獲得D輪6.4億美元(約合人民幣45.86億元)融資,估值達到28億美元(約合人民幣200億元)。
3、《2023年全球集成電路產(chǎn)業(yè)綜合競爭力百強城市白皮書》公布,中國上海和北京分別以第5名和第9名的成績躋身前十。
4、2024年度全球電子成就獎&全球電子元器件分銷商卓越表現(xiàn)獎”各獎項提名名單已出爐,投票通道現(xiàn)已開啟!
5、金航標Kinghelm網(wǎng)站(www.weinifu.com)在移動手機端百度權(quán)重達到4,全網(wǎng)流量總和為893-1,427,再創(chuàng)小奇跡!
6、隨著低軌衛(wèi)星服務(wù)全球用戶滲透率持續(xù)上升,預(yù)估2021-2025年全球衛(wèi)星市場產(chǎn)值將從2830億提升至3570億美元,年復(fù)合成長率(CAGR)為2.6%。
國內(nèi):
1、中國團隊研究成果以題為“A hot-emitter transistor based on stimulated emission of heated carriers”(一種基于載流子可控受激發(fā)射的熱發(fā)射極晶體管)的論文,發(fā)表在《自然》(Nature)期刊上。
2、今年7月,我國集成電路出口金額985.6億元,同比增長26.77%!
3、臺積電表示,為了因應(yīng)基于市場需求預(yù)測及技術(shù)開發(fā)藍圖所制定的長期產(chǎn)能規(guī)劃,核準資本預(yù)算296.1547億美元。
4、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(二期)有限公司,注冊資本由76億元增至約145.3億元,部分主要人員發(fā)生變更。
5、武漢元祿光電技術(shù)有限公司在光谷發(fā)布全國第一臺“20振鏡頭大幅面鈣鈦礦高速激光刻蝕成套設(shè)備”。
6、廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司總部、生產(chǎn)制造中心和研發(fā)中心建設(shè)項目即將試產(chǎn),總投資達80億元。
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