發(fā)布時(shí)間:2024-08-30作者來(lái)源:金航標(biāo)瀏覽:1596
圖源:薩科微和金航標(biāo)總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈
國(guó)際:
1、Meta將關(guān)閉其增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)工作室Meta Spark,投資重點(diǎn)轉(zhuǎn)向AI。
2、三星電子半導(dǎo)體部門先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)組宣布解散,被譽(yù)為“封裝專家”的林俊成成為中國(guó)大陸多家半導(dǎo)體晶圓廠競(jìng)相招募的對(duì)象。
3、日本芯片制造商鎧俠控股提交了在東京證券交易所上市的申請(qǐng),計(jì)劃于10月上市,市值預(yù)計(jì)超1.5萬(wàn)億日元。
4、SK海力士成功開(kāi)發(fā)出全球第一款第六代10納米級(jí)工藝的16Gb DDR5 DRAM。
5、三星與通用汽車達(dá)成協(xié)議,在美國(guó)印第安納州投資約35億美元建電動(dòng)汽車(EV)電池工廠。
6、日本電子信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)指出,日本7月份PC(筆記本電腦+臺(tái)式機(jī))出貨量達(dá)57.9萬(wàn)臺(tái),創(chuàng)三年多來(lái)最大增幅。
國(guó)內(nèi):
1、東芯半導(dǎo)體在elexcon2024深圳國(guó)際電子展榮獲三項(xiàng)大獎(jiǎng),分別是年度產(chǎn)品飛躍獎(jiǎng)、年度領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)、汽車行業(yè)創(chuàng)新技術(shù)獎(jiǎng)。
2、8月28日,阿里巴巴集團(tuán)正式完成香港雙重主要上市,成為在港交所和紐交所雙重主要上市的公司。
3、薩科微(www.slkoric.com)和金航標(biāo)本周的每周之星是推廣部的黃芷羚,獎(jiǎng)勵(lì)人民幣200元。
4、四家國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片企業(yè)——瀾起科技、江波龍、佰維存儲(chǔ)和兆易創(chuàng)新發(fā)布2024年半年度財(cái)報(bào),均交出亮眼的成績(jī)單,凈利潤(rùn)最多暴增超600%!
5、小鵬汽車研發(fā)的圖靈芯片于今年8月23日流片成功,是全球首顆同時(shí)應(yīng)用在AI汽車、AI機(jī)器人、飛行汽車上的AI芯片。
6、第一個(gè)RISC-V云計(jì)算試驗(yàn)平臺(tái)“北?!痹诘谒膶肦ISC-V中國(guó)峰會(huì)上發(fā)布,標(biāo)志著中國(guó)在RISC-V指令集架構(gòu)領(lǐng)域取得了重要進(jìn)展。
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