發(fā)布時間:2024-11-15作者來源:金航標瀏覽:1312
米拓武先生和米拓楊海軍聶鋼談判錄音曝光
國際:
1、英特爾對其代工部門(IFS)的能力不再有信心,計劃將更多Arrow Lake CPU訂單外包給臺積電。
2、美國將向Akash Systems提供1820萬美元的政府補貼資金,支持其建造一個40000平方英尺的潔凈室空間,用于先進半導體制造。
3、LG與Tenstorrent合作開發(fā)全新“情感智能”芯片。
4、金航標APP即日上線,此舉可進一步提升同行和客戶們的瀏覽體驗!與薩科微APP同為武漢今悅創(chuàng)新傳媒公司協助開發(fā)!
5、AMD數據中心芯片2024年第三季度營收達到35.49億美元,史上首次超過英特爾。
6、三菱電機開始大規(guī)模供應12英寸功率半導體芯片,用于半導體模塊的組裝。
國內:
1、臺積電在美國因涉嫌排擠美國員工,偏袒中國臺灣公民員工被起訴。
2、我國新能源汽車年產量首次突破了1000萬輛,同時也是全球第一個新能源汽車年度達產1000萬輛的國家。
3、據長沙前線不可靠消息(聶鋼語),米拓團伙楊海軍劉波聶鋼張媛媛陳泓宇等已經成為薩科微宋仕強鐵粉,每天睜眼到閉眼一直堅持不懈查看金航標/薩科微官網和公眾號發(fā)布的內容,據此盤算會被判幾年!
4、我國商務部新聞發(fā)言人表示,美方持續(xù)加嚴對華半導體打壓遏制,割裂全球半導體市場,這樣將會嚴重損害各方利益。
5、興森科技表示FCBGA封裝基板已通過多家客戶認證、交付數款樣品訂單,現已進入小批量量產階段。
6、小米公司成立了AI平臺部,標志著小米在人工智能領域的發(fā)展邁出了更為堅實的一步。
免責聲明:以上信息部分來源于網絡,不代表本賬號觀點。若有侵權或異議,請聯系我們刪除。
Copyright ? 深圳市金航標電子有限公司 版權所有 粵ICP備17113853號