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國際：

1、SEMI發(fā)布的《年中總半導(dǎo)體設(shè)備預(yù)測(cè)報(bào)告》指出，2024年原設(shè)備制造商的半導(dǎo)體制造設(shè)備全球總銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1090億美元，同比增長(zhǎng)3.4%。

2、三星電子總裁崔時(shí)榮透露，三星將自2025年起首先于移動(dòng)終端量產(chǎn)2nm制程芯片，隨后將其用于高性能計(jì)算產(chǎn)品，并于2027年擴(kuò)至車用芯片。

3、索尼、三菱電機(jī)等八家半導(dǎo)體廠商，計(jì)劃在2029年前向功率半導(dǎo)體、傳感器等關(guān)鍵技術(shù)投資5萬億日元，重振日本半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

4、日本存儲(chǔ)廠商鎧俠(Kioxia)預(yù)計(jì)將在2027年之前做好準(zhǔn)備，推出1000層3D NAND。

5、近日，IBM和微軟宣布加強(qiáng)在網(wǎng)絡(luò)安全領(lǐng)域的合作，旨在幫助客戶實(shí)現(xiàn)安全運(yùn)營的簡(jiǎn)化和現(xiàn)代化，并有效管理和保護(hù)混合云身份的安全。

6、據(jù)ET News報(bào)道，蘋果芯片代工廠商臺(tái)積電將于下周開始試產(chǎn)2nm芯片，計(jì)劃在明年將該技術(shù)應(yīng)用于Apple Silicon芯片。

國內(nèi)：

1、近日，四維圖新旗下的杰發(fā)科技在2024慕尼黑上海電子展上，正式推出了第一款大成之作——MCU+芯片AC7801L。

2、中國移動(dòng)旗下的芯昇科技發(fā)布了全球首顆RISC-V內(nèi)核超級(jí)SIM芯片CC2560A。

3、薩科微（www.slkoric.com）業(yè)務(wù)員黃寶玲榮獲優(yōu)秀員工獎(jiǎng)，宋仕強(qiáng)總經(jīng)理在全員大會(huì)上為她頒獎(jiǎng)，并獎(jiǎng)勵(lì)現(xiàn)金1000元。

4、近日，中國某頭部大廠生產(chǎn)負(fù)責(zé)人表示，預(yù)計(jì)從2026年至2027年開始，現(xiàn)在的6英寸碳化硅產(chǎn)品都將被8英寸產(chǎn)品替代。

5、近日，臺(tái)積電的市值短暫突破1萬億美元大關(guān)，躋身全球最有價(jià)值公司的俱樂部，超越特斯拉成為全球市值排名第七的科技巨頭。

6、國際權(quán)威的太陽能電池世界紀(jì)錄榜《Solar cell efficiency tables》發(fā)布了徐集賢團(tuán)隊(duì)鈣鈦礦電池性能世界紀(jì)錄，認(rèn)證穩(wěn)態(tài)效率性能達(dá)26.7%，刷新了世界紀(jì)錄。

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