發(fā)布時間:2024-05-24作者來源:金航標瀏覽:1591
國際:
1、美國宣布,自2025年1月1日起,將中國半導體進口關稅提高一倍,達到50%!
2、5月20日,美國超威半導體(AMD)計劃在中國臺灣地區(qū)投資50億新臺幣(約合人民幣11.22億元)設立研發(fā)中心。
3、薩科微Slkor半導體(www.slkoric.com)大模型AI機器人已調通英文版,可以初步回答英文問題,文生圖功能正在積極調試中。
4、荷蘭光刻機制造商ASML與埃因霍溫理工大學宣布,將在未來十年內(nèi)共同投資1.8億歐元用于半導體研究。
5、隨著Xiaomi SU7訂單量持續(xù)高漲,小米2024年新車交付目標已超過10萬輛,將沖刺12萬輛。
國內(nèi):
1、總投資超百億,士蘭微擬合作投建8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目,該項目以 SiC-MOSEFET 為主要產(chǎn)品,產(chǎn)能規(guī)模6萬片/月。
2、5月21日,總投資50億元的制局半導體封測總部項目簽約儀式在金壇舉行,項目一期計劃于2024年開工建設。
3、5月21日,晶圓代工大廠聯(lián)電在新加坡Fab 12i舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批機臺設備已到廠。
4、5月18日,愛普特微電子芯片封測基地項目簽約儀式在張家港舉行,計劃總投資6億元。
5、臺積電目前正繼續(xù)擴產(chǎn),2024年計劃建設7座新廠,包括3座晶圓廠、2座封裝廠和2座海外廠。
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