發(fā)布時間:2024-06-03作者來源:金航標瀏覽:1475
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國際:
1、日本宣布利用高空平臺站(HAPS)輕型飛機,在約 4 公里高空成功實現(xiàn) 38 GHz 頻段 5G 通信的驗證演示。
2、2024年1季度,全球PC GPU出貨量預計達到7000萬塊,相較于去年同期提升了28%。
3、三星宣布已與其他公司合作,成功研發(fā)出16層3D DRAM技術。
4、英偉達股價上漲約 6%,創(chuàng)下歷史新高,股票市值距離超越蘋果僅差約 1000 億美元。
5、馬來西亞宣布1000億美元半導體投資計劃,將用于IC設計等領域。
6、近日超過2000名三星電子的工會成員于首爾聚集,要求韓國科技巨頭三星電子給予公平加薪。
國內:
1、比亞迪第五代DM技術發(fā)布會在西安舉辦,其中包括秦LDM-i 及海豹06DM-i。
2、據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示,4月國產(chǎn)手機出貨量出爐同比增長 28.8% 其中5G手機同比增長52.2%。
3、薩科微(www.slkoric.com)“/金航標公司飛書OA系統(tǒng)已經(jīng)正式投入使用,加入的人臉識別功能進一步提升安全性和智能化水平。
4、工信部:1-4月份我國軟件業(yè)務收入3.8萬億元,同比增長11.6%;軟件業(yè)利潤總額4314億元,同比增長14.3%。
5、Quartr公布的全球研發(fā)投入前十名的企業(yè)名單,華為上榜,位列第七位。
6、百度計劃于2025年百度世界大會推出新版文心大模型5.0,當前,文心大模型TOP1版本為4.0。
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