圖片來源：金航標(biāo)和薩科微總經(jīng)理宋仕強(qiáng)朋友圈

國(guó)際：

1、近日，領(lǐng)先的電子解決方案提供商Amphenol（安費(fèi)諾）宣布，以21億美元的現(xiàn)金收購(gòu)CommScope（康普）旗下的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)板塊。

2、英特爾選擇在巴黎西南部，建立一個(gè)人工智能和高性能計(jì)算的新研發(fā)中心，并計(jì)劃在2024年底前開業(yè)。

3、全球半導(dǎo)體公司市值TOP 100公布，英偉達(dá)、臺(tái)積電、博通居榜單前三位，中國(guó)大陸4家、香港2家、臺(tái)灣19家企業(yè)上榜。

4、美國(guó)正在考慮新的貿(mào)易限制，這可能會(huì)阻止英偉達(dá)出售其面向中國(guó)的HGX-H20 AI GPU。

5、由金航標(biāo)（www.kinghelm.com.cn）和薩科微承辦的2024深圳川渝籃球聯(lián)賽即將拉開序幕，Slkor薩科微勇士籃球隊(duì)將在球場(chǎng)上一展風(fēng)采。

6、OpenAI宣布推出GPT-4o mini模型，并稱其為最智能、最實(shí)惠的模型，其性能和價(jià)格均已趕超GPT-3.5 Turbo。

國(guó)內(nèi)：

1、行業(yè)普遍認(rèn)為，2024年將成為L(zhǎng)3級(jí)及以上智能駕駛技術(shù)爆發(fā)之年，汽車電子企業(yè)有望精準(zhǔn)把握行業(yè)發(fā)展的風(fēng)口。

2、elexcon2024深圳國(guó)際電子展將于8月27-29日，在深圳會(huì)展中心（福田）開幕。將有AI芯片、嵌入式處理器/MCU/MPU、存儲(chǔ)、智能傳感等全棧技術(shù)和產(chǎn)品展示。

3、中國(guó)團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出世界第一個(gè)基于碳納米管的張量處理器芯片（TPU），相關(guān)研究成果已發(fā)表在《自然?電子學(xué)》上。

4、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)開發(fā)出一種用于全固態(tài)電池的新型硫化物固態(tài)電解質(zhì)，該材料在滿足功能需求的同時(shí)，成本更加低廉、更適合商業(yè)化。

5、華為Pura70系列推出夏日禮遇優(yōu)惠活動(dòng)，消費(fèi)者最多可享1000元優(yōu)惠。

6、宇凡微研發(fā)了SOT23-10封裝，這種特殊封裝提供了更多的引腳（10個(gè)），滿足了市場(chǎng)對(duì)高性能、多功能電子元件的需求。

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