連接器是電子電路連接的橋梁

連接器（Connector）是電子電路中的連接橋梁，是構(gòu)成整個(gè)電子裝備 必備的基礎(chǔ)電子元器件。連接器作為節(jié)點(diǎn)，其作用是通過(guò)獨(dú)立或與線纜 一起，為器件、組件、設(shè)備、子系統(tǒng)之間傳輸電流或光信號(hào)，實(shí)現(xiàn)電流 或光信號(hào)的接通、斷開(kāi)或轉(zhuǎn)換，并且保持各系統(tǒng)之間不發(fā)生信號(hào)失真和 能量損失的變化。

連接器分類方式很多，各個(gè)廠家自有其分類方法和標(biāo)準(zhǔn)。按照傳輸?shù)慕?質(zhì)不同，連接器可以分為電連接器、微波射頻連接器、光連接器以及流 體連接器，不同類別連接器對(duì)應(yīng)不同的功能和應(yīng)用。

汽車連接器分為低壓、高壓和高速連接器

汽車領(lǐng)域?yàn)檫B接器第二大細(xì)分市場(chǎng)，汽車智能化、新能源化將增加單車、配套充電樁連接器用量。近年新能源汽車市場(chǎng)快速增長(zhǎng)，我國(guó)連續(xù)多年成為全球最大的新能源汽車產(chǎn)銷市場(chǎng)。根據(jù)中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2023年我國(guó)新能源汽車銷量約949.5萬(wàn)輛，同比增長(zhǎng)37.87%，保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)；從新能源汽車銷量占比來(lái)看，2023年我國(guó)新能源汽車銷量占全部汽車銷量比例上升至31.55%，同比增加5.91pct。

車載連接器可以分為低壓連接器、高壓連接器和高速連接器三大類。在車載信號(hào)的傳輸過(guò)程中，按其信號(hào)類別的不同，可分為模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)。高頻高速連接器作為高速車載網(wǎng)絡(luò)技術(shù)實(shí)現(xiàn)的物理支撐，按其傳輸數(shù)據(jù)的不同，被分為了用于傳輸模擬信號(hào)的同軸連接器，如Fakra、Mini-Fakra以及用于傳輸數(shù)字信號(hào)的差分連接器，如以太網(wǎng)連接器、HSD連接器等。

高速連接器——HSD和以太網(wǎng)

HSD（HighSpeed Data Connector）連接 器通常與Fakra、Mini-Fakra配合使用。HSD是一種高速數(shù)據(jù)連接器，支持USB2.0、 LVDS、IEEE1394、ETHERNET協(xié)議的傳輸， 具有很高的屏蔽效率，隨著汽車以太網(wǎng)的 推出，HSD連接器成為兼容解決方案。

隨著車載網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展，已經(jīng)出現(xiàn)了CAN、LIN、FlexRay、MOST等成熟的協(xié)議，而基于LVDS/USB技術(shù)的鏈路傳輸模式也得到了廣泛的應(yīng)用。然而，面對(duì)不斷提高的攝像頭、顯示器和不同傳感器系統(tǒng)共享的更復(fù)雜信息分辨率，就需要更高的傳輸速度?；谶@種情況，誕生于20世紀(jì)70年代的以太網(wǎng)被引入到車載網(wǎng)絡(luò)中。汽車以太網(wǎng)可以支持高速傳輸，并且具有標(biāo)準(zhǔn)化的鏈路連接形式，減少了全車的電纜連接數(shù)量，從而降低了成本和重量。隨著以太網(wǎng)滲透率提升，以太網(wǎng)連接器也會(huì)被更多的應(yīng)用，并部分取代HSD連接器。

泰科：以[敏感詞]為始，高頻收購(gòu)，深耕交通領(lǐng)域

泰科電子深耕連接器行業(yè)，發(fā)展已有80多年歷史。公司前身AMP(Aircraft Marine Products,Inc.)成立于1941年，總部位于瑞士，專注于無(wú)焊電氣連接業(yè)務(wù)，二戰(zhàn)期間主要依靠軍方訂單發(fā)展。1950s逐步軍轉(zhuǎn)民，業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展至通信、消費(fèi)電子、汽車等領(lǐng)域。1980s，公司加快擴(kuò)張，1988年進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。泰科電子善于通過(guò)收購(gòu)策略來(lái)實(shí)現(xiàn)公司增長(zhǎng)，擴(kuò)充業(yè)務(wù)范圍及客戶群體。1999年，公司被泰科國(guó)際收購(gòu)，2007年剝離并于紐交所上市。根據(jù) Bishop&Associates 的數(shù)據(jù)，截至2021年，泰科電子在競(jìng)爭(zhēng)激烈的連接器市場(chǎng)中位居第一，保持全球[敏感詞]市場(chǎng)份額已達(dá)二十多年。

營(yíng)業(yè)收入具有微弱季節(jié)性，歸母凈利增速低于營(yíng)收

公司營(yíng)收在波動(dòng)中緩慢成長(zhǎng)。2005年-2015年?duì)I收從114.3億美元增長(zhǎng)至 圖：泰科電子營(yíng)業(yè)收入及增速（億美元，%）122.3億美元，CAGR為0.7%。2015年-2023年期間，營(yíng)收增長(zhǎng)明顯提速， 年?duì)I收從122.3億美元上升至160.3億美元，CAGR為3.4%。2023年，受匯 兌負(fù)面影響，公司營(yíng)收同比下降2%。歸母凈利潤(rùn)在2009年及2020年為負(fù)。2009年和2020年公司分別實(shí)現(xiàn)32.6及-2.4億美元?dú)w母凈利潤(rùn)，主要原因有兩方面：1）2009年次貸危 機(jī)和2020年新冠疫情導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)下滑；2）公司在2009年和2020分別 計(jì)提商譽(yù)減值35.5及9.0億美元。公司業(yè)務(wù)具有輕微季節(jié)性。具體而言，第三和第四財(cái)年季度表現(xiàn)最為強(qiáng) 勁，而第一財(cái)年季度會(huì)受假期的負(fù)面影響，第二財(cái)年季度公司部分業(yè)務(wù) 會(huì)受到冬季惡劣天氣影響。此

三大領(lǐng)域構(gòu)成公司業(yè)務(wù)，運(yùn)輸領(lǐng)域連接器為基本盤

公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分為三大領(lǐng)域，分別是運(yùn)輸解決方案部門、工業(yè)解 決方案部門以及通信解決方案部門。其中，運(yùn)輸領(lǐng)域連接器解決 方案為公司中流砥柱，近10年來(lái)的營(yíng)收占比高于50%。2023財(cái)年， 運(yùn)輸解決方案部門實(shí)現(xiàn)營(yíng)收95.9億美元，占總營(yíng)收的60%；其次是 工業(yè)領(lǐng)域連接器解決方案部門，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收45.5億美元，占總營(yíng)收 的28%，營(yíng)收占比保持穩(wěn)定；通信領(lǐng)域連接器解決方案部門近些年 營(yíng)收占比有所下滑，2023財(cái)年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收19.0億美元，營(yíng)收占比從 2013財(cái)年的25%下降到2023財(cái)年的12%。分領(lǐng)域來(lái)看，運(yùn)輸領(lǐng)域以 汽車為主要終端市場(chǎng)，2023年占比高達(dá)72%；工業(yè)領(lǐng)域以工業(yè)設(shè)備 為主要終端市場(chǎng)，占比為38%；通信領(lǐng)域以數(shù)據(jù)設(shè)備為主要終端市 場(chǎng)，占比為61%。

下游客戶分布廣泛，涉及銷售國(guó)家/地區(qū)近140個(gè)

公司下游客戶分散廣泛，涉及銷售國(guó)家/地區(qū)近140個(gè)。分國(guó)家/地區(qū)來(lái)看，美國(guó)和瑞士為主要市場(chǎng)，2023財(cái)年公司在美國(guó)和瑞士的銷售額幾乎相平，約41.1億美元，營(yíng)收占比近26%；其次是中國(guó)，營(yíng)收占比近些年有所增加，2023財(cái)年中國(guó)的銷售額為16.9億美元，營(yíng)收占比約為20%；亞太地區(qū)其他國(guó)家的營(yíng)收占比逐漸下降，從2013財(cái)年的17%下降到2023財(cái)年的12%；歐洲/中東/非洲其他國(guó)家近些年銷售額上升迅猛，營(yíng)收占比從2013財(cái)年的5%增長(zhǎng)至2023財(cái)年的11%。從下游客戶分布來(lái)看，公司客戶群充滿多樣性，且銷售額并不僅依靠于一個(gè)地區(qū)。從而降低財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)的波動(dòng)性及周期性。

BTB連接器應(yīng)用廣泛

BTB連接器（Board-to-Board）用于連接兩塊PCB或者是PCB和FPC,使之實(shí)現(xiàn)機(jī)械上和電氣上的連接，是目前所有連接器產(chǎn)品類型中信號(hào)傳輸能力最強(qiáng)、應(yīng)用最為廣泛的連接器產(chǎn)品，同時(shí)具有降噪、高頻傳輸穩(wěn)定、輕薄及無(wú)需焊接等優(yōu)點(diǎn)。為順應(yīng)手機(jī)終端的輕薄化趨勢(shì)，BTB連接器也需實(shí)現(xiàn)超低高度和超窄間距以達(dá)到減薄機(jī)身及減小占板面積的目的，在手機(jī)內(nèi)部廣泛應(yīng)用于攝像模組、顯示模組、射頻模組、電池模組、聲學(xué)模組、指紋識(shí)別模組等各類專業(yè)模組與主板之間的連接。BTB連接器對(duì)產(chǎn)品設(shè)計(jì)、模具精度及自動(dòng)化程度要求高，工藝復(fù)雜，制造難度大，是精密連接器領(lǐng)域最能體現(xiàn)工匠精神的產(chǎn)品。一個(gè)手機(jī)等移動(dòng)終端產(chǎn)品可以應(yīng)用7-10對(duì)BTB產(chǎn)品，功能較多及機(jī)型復(fù)雜的智能手機(jī)甚至使用20對(duì)BTB產(chǎn)品（iPhone7用了7對(duì)，iPhone XS使用了14-16對(duì)）。可穿戴手表手環(huán)BTB用量有望達(dá)到1-3對(duì)，VR/AR里用到1-3對(duì)。

高頻化催生LCP和射頻BTB需求

高速傳輸需求提升是連接器升級(jí)的主要原因，5G毫米波推動(dòng)天線數(shù)量增長(zhǎng)和結(jié)構(gòu)升級(jí)。5G頻段分為sub-6GHz和mmWave兩大頻段，主要特征為大信道容量和高傳輸速率。5G毫米波的復(fù)雜性和技術(shù)難度也體現(xiàn)在終端上，首先是需要引入多天線模塊。一方面5G毫米波波束具有很強(qiáng)的方向性，且覆蓋范圍有限（右下圖顯示了三個(gè)不同位置天線模塊對(duì)應(yīng)的不同方向的信號(hào)強(qiáng)度）。另一方面，手持終端的 5G 毫米波信號(hào)有可能被人體遮擋。因此，5G毫米波天線模塊的設(shè)計(jì)，需要保證手機(jī)不論方向和手持位置，都能得到不同天線模塊的有效覆蓋，在發(fā)送和接收期間保持足夠的鏈路余量。解決的主要方法就是在5G毫米波終端實(shí)現(xiàn)多天線模塊，從而推動(dòng)BTB連接器需求。

另外，在天線數(shù)量增加的同時(shí)，手機(jī)上留給天線的布局空間越來(lái)越小，并且5G毫米波天線還需要與4G LTE、5G中低頻天線共存。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，5G毫米波天線提出了AiP（Antenna in Package）方案，基于封裝材料與工藝，將天線、射頻收發(fā)器和射頻前端集成在封裝內(nèi)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)級(jí)無(wú)線功能的技術(shù)。由于BTB具備高速高頻傳輸能力且穩(wěn)定性，軟板射頻傳輸線通過(guò)BTB連接器用以連接基帶和天線射頻前端。

在此情況下，天線、射頻傳輸線和射頻連接器的組合將不再局限于“傳統(tǒng)天線(包括FPC天線和LDS天線)+同軸線纜+射頻同軸連接器”，而是有更多組合可能性:(1)傳統(tǒng)天線+LCP/MPI FPC+射頻BTB連接器:(2)LCP/MPI天線+LCP/MPI FPC+射頻BTB連接器，iPhoneX系列和iPhon11系列使用了此搭配。

高速連接器在通訊設(shè)備的核心元件之一

高速連接器是通訊設(shè)備之間高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)臉蛄汉图~帶，是核心基礎(chǔ)元器件， 也是關(guān)系國(guó)家信息安全和網(wǎng)絡(luò)安全的基礎(chǔ)保障，其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、無(wú) 線通信、消費(fèi)電子等。目前常用的高速連接器主要可以分為高速背板連接器、高速夾層連接器和高 速I/O連接器：高速背板連接器是連接子板和背板的一種元器件，傳遞高速差 分信號(hào)、單端信號(hào)以及小電流，是刀片及云端服務(wù)器板間信號(hào)交換的橋梁。高 速夾層連接器也是背板連接器的一種，用于實(shí)現(xiàn)兩塊平行PCB板間的上下扣合， 是目前所有連接器產(chǎn)品類型中傳輸能力最強(qiáng)的連接器產(chǎn)品。高速I\O 連接器安 裝在通信設(shè)備及服務(wù)器設(shè)備的面板上，一端與內(nèi)部的PCB板連接器，另一端可 對(duì)插光電轉(zhuǎn)換模塊及電模塊，實(shí)現(xiàn)設(shè)備內(nèi)外部的數(shù)據(jù)交換。其中高速背板連接器的技術(shù)難度最大、應(yīng)用范圍最廣，是這三類高速連接器 的重中之重。

英偉達(dá)連接器和線纜方案

HGX和DGX架構(gòu)下，GPU之間的互連不適用銅纜和連接器，而是通過(guò)PCB線路完成。GB200機(jī)架提供4種不同的主要外形尺寸，每種尺寸均可定制，包括NVL72、NVL36x2（Bianca）、NVL36x2（Ariel）、x86B200 NVL72/NVL36x2（Miranda），GB200 NVL36*2預(yù)計(jì)是GB200最主要的出貨形式，它是兩個(gè)并排互連在一起的機(jī)架。每個(gè)機(jī)架包含18個(gè)Grace CPU和36個(gè)Blackwell GPU。在2個(gè)機(jī)架之間，它仍然保持NVL72中的所有72個(gè)GPU之間的無(wú)阻塞。每個(gè)計(jì)算托盤的高度為2U，包含2個(gè)Bianca板。每個(gè)NVSwitch托盤都有兩個(gè)28.8Gb/s NVSwitch5 ASIC芯片。每個(gè)芯片有14.4Gb/s 指向背板，14.4Gb/s指向前板。每個(gè)NVswitch托盤有18 個(gè)1.6T雙端口OSFP cage，水平連接到一對(duì)NVL36機(jī)架。