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首頁 -新聞資訊 -每日芯聞
  • 更新日期： 2024-12-27
  • 瀏覽次數(shù)： 966
國際： 1、蘋果M5芯片最快將于明年上半年量產上市，M5 Pro/Max、M5 Ultra最快將于明年下半年開始量產，最晚也會在2026年全系登場。 2、預計到2025年，DRAM和NAND市場將顯著增長，尤其是HBM需求激增將重塑DRAM市場格局，但可能導致NAND市場投資減少和供應瓶頸。 3、特斯……
  • 更新日期： 2024-12-27
  • 瀏覽次數(shù)： 766
國際： 1、三星電子將全面整頓其先進半導體封裝供應鏈，預計將對國內外半導體業(yè)帶來重大影響。 2、現(xiàn)代汽車已解散負責研發(fā)車載芯片的“半導體戰(zhàn)略室”，該部門原計劃自研5nm芯片。 3、金航標（www.kinghelm.com.cn）中英文網(wǎng)站及手機端AI機器人已同步上線。 4、美光科技下調NAND晶……
  • 更新日期： 2024-12-25
  • 瀏覽次數(shù)： 1123
國際： 1、美國政府宣布了一項新政策，指定谷歌、微軟等主要云服務提供商為全球AI芯片分銷的“守門人”。 2、美國商務部確定向SK海力士提供高達33億的政府補助，幫助其在印第安納州設立先進芯片封裝工廠和人工智能產品研發(fā)設施。 3、美國商務部將向環(huán)球晶圓美國子公司提供高達4.06億美元的直接補助！ ……
  • 更新日期： 2024-12-24
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國際： 1、美光科技宣布開發(fā)HBM4和HBM4E工藝，預計將于2026年量產。 2、意法半導體發(fā)布新一代微控制器，這是其第一款集成機器學習加速器的產品。 3、繼三星之后，德州儀器和封測大廠安靠也獲美國補助16.1億美元和4.07億美元。 4、三星宣布將向存儲業(yè)務部門發(fā)放基本工資200%的績效獎金……
  • 更新日期： 2024-12-23
  • 瀏覽次數(shù)： 802
國際： 1、美光（Micron）公布了下一代 HBM4 和 HBM4E 工藝的新進展，預計將于2026年開始量產。 2、三星將于明年1月22日在美國舉行新品發(fā)布會，正式發(fā)布Galaxy S25系列新品，包含Galaxy S25、Galaxy S25+和Galaxy S25 Ultra等機型。 3、20……
  • 更新日期： 2024-12-21
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國際： 1、特斯拉全球副總裁陶琳表示特斯拉電車使用AMD芯片，成為唯一響應速度在1秒以內的車型。 2、歐盟斥資13億歐元，用于支持在意大利諾瓦拉建立半導體先進封裝和測試設施。 3、美國商務部要求英偉達調查，該公司產品在過去一年中是如何流入中國大陸的。 4、Rapidus成為第一家接收極紫外光刻設……
  • 更新日期： 2024-12-21
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國際： 1、德國半導體制造商英飛凌正在積極推進商品級產品的本地化生產策略，與中國市場保持緊密的業(yè)務聯(lián)系。 2、美國芯片制造商德州儀器（TI）產品正源源不斷地流向俄羅斯。美國當局警告該國芯片制造商，應采取更多措施防止其技術落入俄羅斯手中。 3、Frontgrade Gaisler公司與歐洲航天局簽署協(xié)議……
  • 更新日期： 2024-12-19
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國際： 1、英飛凌在高雄設立辦公室，深化與臺灣的封測合作。 2、環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補貼，將建設美國首座大批量300毫米硅晶圓工廠。 3、日本鎧俠控股于12月18日在東京證券交易所正式上市，開盤漲0.4%。 4、恩智浦以2.4億美元收購Aviva Links，布局車載Serdes。 ……
  • 更新日期： 2024-12-18
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國際： 1、美國商務部工業(yè)與安全局（BIS）更新出口管制清單，將中國（2個)、俄羅斯（4個)、緬甸（2個）共8家實體列入實體清單（Entity List）。 2、2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以市占率64.9%持續(xù)龍頭位置，并持續(xù)拉大與第二名三星9.3%的差距。 3、拜登政府計劃在本月底前發(fā)……
  • 更新日期： 2024-12-17
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國際： 1、由德國政府、臺積電、博世、英飛凌、恩智浦共同出資的ESMC 德累斯頓晶圓廠融資啟動，整體投資規(guī)模將超760億元。 2、日本首相石破茂表示，將撥款超10萬億日元支持日本半導體。 3、聯(lián)電奪下高通高性能計算先進封裝大單，打破先進封裝市場由臺積電獨霸的局面。 4、博通日前早盤股價飆漲逾21……
  • 更新日期： 2024-12-16
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國際： 1、安森美已與Qorvo達成協(xié)議，以1.15億美元現(xiàn)金收購其碳化硅結型場效應晶體管（SiC JFET）技術業(yè)務及其子公司United Silicon Carbide。 2、中國移動研究院發(fā)布空芯光纖及傳輸系統(tǒng)重大成果，空芯光纖有望重塑下一個五十年的光通信技術與產業(yè)全球發(fā)展格局。 3、日本經(jīng)濟產……
  • 更新日期： 2024-12-13
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國際： 1、英偉達為重點發(fā)展人工智能汽車加大在華招聘力度，預計新增到4000名員工。 2、在Marvel發(fā)布2025財年第三季度財報后，Marvell的市值首次突破1000億美元市值。 3、蘋果與博通合作研發(fā)首款專為AI處理而設計的服務器芯片，預計將采用臺積電最先進的3奈米制程。 4、俄羅斯晶圓……
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