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首頁 -新聞資訊 -每日芯聞
  • 更新日期: 2024-12-12
  • 瀏覽次數(shù): 858
國際: 1、中國芯片出口迎來里程碑。今年前11個月,中國集成電路出口達(dá)1.03萬億元,首次突破萬億元,同比增長20.3%。 2、中國外交部決定對美國涉軍企業(yè)及高級管理人員采取反制措施,涉及特勵達(dá)·布朗工程公司、BRINC無人機(jī)公司等13家企業(yè)。 3、日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省將為日本電裝與富士電機(jī)共同投資的碳化硅……
  • 更新日期: 2024-12-11
  • 瀏覽次數(shù): 1086
國際: 1、三星計劃將5.5代線改造為玻璃基板微型OLED產(chǎn)線。 2、安森美斥資1.15億美元收購Qorvo旗下碳化硅結(jié)型場效應(yīng)晶體管技術(shù)業(yè)務(wù)。 3、英偉達(dá)公司涉嫌違反反壟斷法,被中國政府立案調(diào)查。 4、廣州佳魚軟件周忠先生整理國家權(quán)威機(jī)關(guān)對長沙米拓釣魚的定性,以便米拓受害者在法庭抗辯!高級人民……
  • 更新日期: 2024-12-10
  • 瀏覽次數(shù): 928
國際: 1、中國在聯(lián)合國正式發(fā)起成立人工智能能力建設(shè)國際合作之友小組。 2、臺積電正與英偉達(dá)洽談,在臺積電位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能芯片。 3、VSMC的首座晶圓廠已動工興建,總投資金額約為78億美元,預(yù)計于2027年開始量產(chǎn)。 4、SK海力士標(biāo)準(zhǔn)款HBM4將繼續(xù)采……
  • 更新日期: 2024-12-09
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國際: 1、三星電子晶圓代工的市占率首度跌破10%。 2、英特爾備受期待的18A制程良率竟不足10%,導(dǎo)致該節(jié)點工藝無法量產(chǎn)。 3、美國政府已批準(zhǔn)向微軟在阿聯(lián)酋運(yùn)營的一家工廠出口先進(jìn)的人工智能芯片。 4、在法庭暴擊米拓碰瓷6小時20分鐘的豪藝錦王漢生透露,南京高院知產(chǎn)庭負(fù)責(zé)人表示還得遵循維護(hù)上級……
  • 更新日期: 2024-12-09
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國際: 1、2024年第三季前十大晶圓代工營收排名未有變動,TSMC以近65%市占率穩(wěn)居第一名。 2、微芯科技(Microchip Technology)決定暫停向拜登政府申請關(guān)于芯片法案的半導(dǎo)體補(bǔ)貼,成為第一家停止申請該項補(bǔ)貼的半導(dǎo)體公司。 3、中國國家商務(wù)部決定加強(qiáng)鎵、鍺、銻、石墨、超硬材料相關(guān)兩……
  • 更新日期: 2024-12-06
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國際: 1、法國半導(dǎo)體制造商Soitec將為格羅方德的9SW平臺供應(yīng)300mm RF-SOI晶圓。 2、恩智浦執(zhí)行副總裁表示,將為客戶建立一條中國芯片供應(yīng)鏈。 3、通用汽車擬斥資逾50億美元重組中國業(yè)務(wù),未來將關(guān)閉工廠、削減車型。 4、亞馬遜旗下的AWS將推出第一款自研3nm芯片,預(yù)計2025年……
  • 更新日期: 2024-12-05
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國際: 1、俄羅斯已獲得第一批48核心的自研Baikal-S處理器“貝加爾湖”芯片,共計1000顆! 2、三菱電機(jī)計劃投資約100億日元新建一座功率半導(dǎo)體模塊封裝與測試工廠,目標(biāo)2026年10月投運(yùn)。 3、韓國政府將在2025年為包含材料、零件、設(shè)備以及無晶圓廠設(shè)計企業(yè)(Fabless)在內(nèi)的整個半導(dǎo)……
  • 更新日期: 2024-12-05
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國際: 1、蘋果在加州遭員工起訴,遭控非法監(jiān)控員工個人設(shè)備與iCloud賬戶,同時禁止討論薪資與工作條件。 2、三星和AFW Partners領(lǐng)投AI芯片創(chuàng)企Tenstorrent約10億美元。 3、Meta Platforms擬投資100億美元建設(shè)一條超4萬公里的海底通信光纜。 4、2024年……
  • 更新日期: 2024-12-03
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國際: 1、剛結(jié)束的第五屆“中國國際汽車電子高峰論壇”上出現(xiàn)了6個關(guān)鍵詞:“卷”“機(jī)遇”“智駕”“座艙”“AI”“域融合”。 2、依據(jù)新發(fā)布的《汽車半導(dǎo)體趨勢》,汽車市場將呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長,從2023年的520億美元增長至2029年的970億美元,復(fù)合年增長率為11%。 3、Yole預(yù)計,全球碳化硅(Si……
  • 更新日期: 2024-12-02
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國際: 1、據(jù)報道,東芝將在日本裁員超3000人。 2、據(jù)悉AMD有意跨足手機(jī)芯片領(lǐng)域,相關(guān)新品將采用臺積電3nm制程生產(chǎn)。 3、德國政府計劃向德國半導(dǎo)體行業(yè)提供數(shù)十億歐元的新補(bǔ)貼。 4、Vishay將向收購的紐波特晶圓廠投資5100萬英鎊。 ?5、據(jù)俄羅斯聯(lián)邦工業(yè)和貿(mào)易部副部長施帕克表……
  • 更新日期: 2024-12-02
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國際: 1、2025年,全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)營收預(yù)計為1638.55億美元,年營收同比將增長20.3%。 2、手機(jī)主芯片的上漲幅度達(dá)到了20%以上,存儲元件價格漲幅更是達(dá)到40%。 3、雷軍正式發(fā)布小米汽車智能底盤預(yù)研技術(shù),展示了小米全主動懸架、超級四電機(jī)系統(tǒng)、48V線控制動和48V線控轉(zhuǎn)向四項核心技術(shù)。……
  • 更新日期: 2024-11-28
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國際: 1、2025年韓國將向芯片行業(yè)提供14.3億美元低息貸款支持。 2、鴻海投資3300萬美元在美國得州購置土地及廠房,擬擴(kuò)大AI服務(wù)器的生產(chǎn)規(guī)模。 3、三星電子在3D NAND閃存生產(chǎn)領(lǐng)域取得了重要技術(shù)突破,成功大幅減少了光刻工藝中光刻膠的使用量。 4、美國反壟斷機(jī)構(gòu)對微軟展開廣泛調(diào)查,涉……
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