國(guó)際： 1、近日，Wolfspeed 宣布獲得美國(guó)政府與Apollo投資基金財(cái)團(tuán)的15億美元資金支持，將用于支持其建立第一個(gè)200毫米碳化硅制造基地。 2、北歐無(wú)線芯片供應(yīng)商N(yùn)ordic Semiconductor日前已同意收購(gòu)其國(guó)內(nèi)UWB（超寬帶）芯片公司Novelda。 3、2023年印度芯片市場(chǎng)……

國(guó)際： 1、日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售持續(xù)上漲，9月份銷售額為3.695.98億日?qǐng)A，較去年同月大增23.4%。 2、德州儀器開(kāi)始在日本會(huì)津的工廠生產(chǎn)氮化鎵功率半導(dǎo)體，氮化自有產(chǎn)能將提升四倍。 3、日本重啟0.5英寸小型晶圓廠，培養(yǎng)半導(dǎo)體人才。 4、薩科微宋仕強(qiáng)等舉報(bào)同升律所楊海軍與長(zhǎng)沙米拓釣魚(yú)敲詐……

國(guó)際： 1、美國(guó)商務(wù)部宣布了一項(xiàng)初步投資額達(dá)16億美元的創(chuàng)新投資基金計(jì)劃，旨在推動(dòng)美國(guó)在先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的布局和升級(jí)。 2、微軟在2024年第四季度的GB200芯片訂單量激增了3到4倍，超過(guò)了所有其他云服務(wù)商(CSP)的總和。 3、SK海力士今年第三季度營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為7.03萬(wàn)億韓元（約合50.9億美元），扭……

國(guó)際： 1、SEMI的報(bào)告稱，預(yù)計(jì)2024年全球硅晶圓出貨量將下降2%，但隨著晶圓需求從下行周期中復(fù)蘇，2025年將強(qiáng)勁反彈10%。 2、美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)測(cè)美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)人才缺口將達(dá)6.7萬(wàn)人，格芯推出學(xué)生貸款減免計(jì)劃留住勞動(dòng)力。 3、三星推出人工智能電視“生成壁紙“功能，計(jì)劃于2025年在全球推出……

國(guó)際： 1、三星正在其華城工廠建立先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施，以實(shí)現(xiàn)2納米工藝的大規(guī)模生產(chǎn)。三星還準(zhǔn)備在平澤2工廠安裝1.4納米生產(chǎn)線的設(shè)備。 2、英特爾與AMD將共同建立X86生態(tài)系統(tǒng)咨詢小組，目前該小組參與者還有 Google、Broadcom、Dell、HP、Lenovo、Microsoft、Meta、Oracl……

國(guó)際： 1、英飛凌攜手AWL-Electricity通過(guò)氮化鎵功率半導(dǎo)體優(yōu)化無(wú)線功率。 2、芯片巨頭Marve宣布全產(chǎn)品線將于2025年1月1日起漲價(jià)。 3、Sensirion推出高性價(jià)比溫度傳感器STS4L。 4、2025年韓國(guó)政府將投入8.8萬(wàn)億韓元支持韓國(guó)半導(dǎo)體。 5、三星電子半導(dǎo)體……

國(guó)際： 1、中國(guó)網(wǎng)絡(luò)空間安全協(xié)會(huì)發(fā)文，直指英特爾存在安全漏洞頻發(fā)、可靠性差、漠視用戶投訴、假借遠(yuǎn)程管理之名監(jiān)控用戶以及暗設(shè)后門(mén)危害網(wǎng)絡(luò)和信息安全等嚴(yán)重問(wèn)題。 2、AMD推出新電子書(shū)《推動(dòng)汽車行業(yè)創(chuàng)新》，您將獲悉當(dāng)前推動(dòng)這一變革的趨勢(shì),連同這些趨勢(shì)在技術(shù)和制造方面所帶來(lái)的挑戰(zhàn)。 3、美國(guó)政府決定，放松對(duì)……

國(guó)際： 1、ASML確認(rèn)向新客戶出貨第三臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)。 2、三星電子宣布成功開(kāi)發(fā)出其第一款24Gb GDDR7（第七代圖形雙倍數(shù)據(jù)傳輸率存儲(chǔ)器）。 3、薩科微宋仕強(qiáng)收到長(zhǎng)沙市司法局的函，要求補(bǔ)充與長(zhǎng)沙米拓案件的判決資料，和同升律師楊海軍涉嫌違規(guī)執(zhí)業(yè)的證據(jù)、材料和線索。為長(zhǎng)沙市司法局的……

國(guó)際： 1、哈佛大學(xué)的兩名大學(xué)生AnhPhu Nguyen 和 Caine Ardayfio 開(kāi)發(fā)出了一個(gè)能夠識(shí)別并獲取陌生人個(gè)人信息的系統(tǒng)，名為“I-XRAY”人工智能眼鏡。 2、第七屆“全球CEO峰會(huì)”（11月5日·深圳福田會(huì)展中心7號(hào)館），將開(kāi)啟一場(chǎng)關(guān)于“邊緣·芯未來(lái)”的前瞻性對(duì)話暨探討。 3、……

國(guó)際： 1、首屆亞太半導(dǎo)體峰會(huì)暨博覽會(huì)將于2024年10月16日-18日在馬來(lái)西亞檳城舉行。 2、英特爾資本向韓國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備零部件供應(yīng)商DS Techno投資約180億韓元，成為DS Techno新的戰(zhàn)略股東。 3、韓國(guó)9月半導(dǎo)體出口額為136.3億美元，創(chuàng)歷史新高。 4、X-FAB新一代光電二……

國(guó)際： 1、日本政府考慮對(duì)晶圓代工廠Rapidus進(jìn)行出資，該廠目標(biāo)是在2027年量產(chǎn)2nm芯片。 2、2025年集成電路科學(xué)技術(shù)大會(huì)（CSTIC 2025）將于明年3月24-25日在上海舉辦，涵蓋了半導(dǎo)體技術(shù)的所有領(lǐng)域，包括新興的半導(dǎo)體技術(shù)等 3、今年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)15-20%的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)……

國(guó)際： 1、越南計(jì)劃到2050年成為半導(dǎo)體行業(yè)的主要全球參與者，預(yù)計(jì)在2050年前建造3個(gè)晶圓廠、20個(gè)封裝測(cè)試廠。 2、美國(guó)咨詢公司Jacobs將負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)印度OSAT封裝廠，推動(dòng)塔塔實(shí)現(xiàn)每月5萬(wàn)片晶圓產(chǎn)能。 3、日本多家企業(yè)進(jìn)軍8英寸鍵合碳化硅襯底市場(chǎng)，如Sicoxs Coparation、東海炭素……