編者注：在電子產品越來越小型化時，PCB布線本來就已經(jīng)很短，PCB材料可能已經(jīng)使用到最合適，但是在損耗依然無法達到要求時，我們是否還有其它可以考慮的因素？

前段時間我們寫了一篇關于USB3.0的信號完整性的文章，說了其中一個元器件的選用問題。正好一個朋友又遇到了類似的問題，由于損耗過大，一個勁的又是去調節(jié)PCB布線長度，長度壓縮了1inch，還是不行；又是去換PCB材料，最后也沒有很好地解決問題，其實最終發(fā)現(xiàn)最大的問題根本就在于物料的選型，因為很多時候PCB布線所帶來的損耗比物料的損耗小很多，這是很多工程師沒有注意到的。因為很多不太了解高速電路設計的工程師，對元器件損耗沒有一個很明白和清晰的認識，也就不知道從何下手了，或者是覺得PCB布線那么長，連接器或者其他的元件那么小，就想當然地覺得損耗就小... ...

 首先咱們粗略的看一個Commonchoke、connector和一段5inch的PCB布線（普通的FR4材料）的損耗對比(本案例只是一個比較案例，盡量少挑刺)：

圖1

對比5GHz的頻點，很顯然，connector的損耗最大，其次是Common choke，最小的是5inch的PCB布線。這時，如果你選擇的connector和common choke比較差，不管你再怎么去調節(jié)PCB布線可能都無法滿足你的設計要求。即使換材料，減小損耗的效果肯定不會帶來很大的改善，比較其在損耗中的占比是最小的。但是如果能更改common choke或者是connector，這個效果就會顯而易見，如下是換一款common choke的損耗對比。

圖2

同樣對比5GHz的頻點，Common choke的損耗就減小了非常多，這是PCB布線或者是換PCB材料完全無法比擬的。當然，如果是改善連接器，其效果會可能會比較明顯。在此就不再贅述，有興趣的工程師可以自行動手試一試。

 當然，也可以對比一下有源的眼圖仿真，圖3 是沒有換器件之前的眼圖，圖4是換了器件之后的眼圖：

圖3

 圖4

眼圖的結果也表明效果是顯而易見的。其實在產品設計的過程中，PCB的布線往往不是你想修改就能修改的，這牽涉到很多方面和部門之間的協(xié)作；換PCB材料也很麻煩，只要有改板之后才能調整。所以，有時候可以換一個思路，考慮下通路上的問題，這時說不定會有意想不到的效果。