Q1：為什么使用鍍金?

A1：

金通常被指定用于高可靠性、低電壓或低電流應用。金被用于高插拔次數(shù)應用，因為它很堅固，有很好的磨損性能。我們的金是用鈷合金制成的，這增加了硬度。我們還推薦金用于惡劣的環(huán)境，因為它將保持沒有氧化物，這可能導致接觸電阻的增加。

金是一種貴金屬，這意味著它對環(huán)境的反應不大。

此外，有時金是一個“必需品”，因為隨著連接器的小型化，觸點太小，無法產(chǎn)生太多的法向力。因此，低法向力引導了對鍍金的需求。

金的缺點主要是成本，然后是較薄的鍍層的孔隙率，以及關于可焊性的一些細微差別。具體來說，許多客戶“成功地”焊接了這些產(chǎn)品，但他們并沒有焊接到金，因為金會溶解在熔融的焊料中。他們是在焊接金[敏感詞]的鎳。因此，從技術上講，說金的可焊性差是正確的。

Q2：為什么使用鍍錫?

A2：

錫是一種成本比金低的替代品，并且具有出色的可焊性。與金不同，錫不是一種貴金屬。鍍錫在暴露于空氣中時就開始氧化。因此，鍍錫的接觸系統(tǒng)需要更大的法向力和更長的接觸擦拭面積來突破這種氧化膜。

錫通常是[敏感詞]，因為它的成本相對較低，適用于具有適當法向力的少數(shù)配接周期的應用。

Q3：[敏感詞]的電鍍方案是什么?

A3：

選擇性鍍金錫是Samtec[敏感詞]的電鍍選項，因為它為設計者提供了兩全其美的最佳選擇。接觸區(qū)，即觸點與端子引腳接口和信號傳輸?shù)年P鍵區(qū)域，具有金的可靠性。焊在電路板上的尾部，具有較低的成本和改進的錫的可焊性。

Q4：金可以被焊接嗎?

A4：

這是個復雜的問題。有些人說你不應該把鍍金的元件焊接到PCB上。另一些人說可以，但要謹慎!你應該謹慎，因為鍍金會溶解在焊料中，有焊料污染的風險，還有金脆化的風險。

關于脆化問題，一旦金對焊點的重量貢獻達到3%或5%，脆化就會成為一個問題。關于金在焊料中的溶解，正如上文所解釋的，焊膏不是焊接在金板上的。金板溶解在熔化的焊料中，焊接發(fā)生在鎳底板上。

Q5：可以將鍍金和鍍錫的連接器配對嗎?電化學腐蝕會是什么情況?

A5：

在為您的應用選擇連接器時，重要的是選擇接觸區(qū)域具有類似電鍍材料的配套連接器。接觸區(qū)域的不同金屬會導致電化學腐蝕。電化腐蝕通常發(fā)生在電負性不同的金屬上。

圖表顯示了不同的電鍍材料在電勢方面的相互反應。根據(jù)這個圖表，金和錫的電勢很高。